第八題

某公司擬在工業團區新建多層印制電路板生產項目，項目建設內容包括印制電路板生產車間、原輔料儲存設施、廢水處理站、廢氣處理設施和固廢臨時貯存庫等。印制電路板生包括內層圖形制作和外層圖形制作，其中，外層圖形制作的圖形電鍍錫一涂敷阻焊油墨段的工藝流程和產污節點見圖8 1，日工作時間為10小時。

圖8 -1所示工藝流程中各水洗工段均采用逆流漂洗。其中，蝕刻后水洗工段的清水補充量60m3 /d、中水回用水補充量50m3/d。生產廢水包括各水洗工段的清洗廢水、去干膜工段的高濃度有機廢水，廢水處理站設一般廢水處理回用系統和綜合廢水處理系統。其中，W3和w5廢水經一般廢水處理回用系統處理后回用各水洗工段。綜合廢水處理系統對W1、W2、W4和一般廢水處理回用系統產生的濃水進行分類預處理后再集中處理。W4廢水量為110m3/d，氨氮濃度為400mg/L。，擬采用吹脫塔堿性條件吹脫法進行除氨。設計的氨吹脫率為80%，吹脫出的氨經15m高排氣筒排放。

蝕刻、退錫涂敷阻焊油墨工段產生的工藝廢氣分別經配套的集氣設施收集，送各自廢氣凈化裝置處理后排放，少量無組織排放工藝廢氣經車間5m高窗戶排放。其中G3廢氣量為15900m3/h，主要污染物為丙烯酸酯類，濃度約為160mg/m3，擬采用活性炭吸附凈化方法進行處理。

生產過程產生的廢干膜渣與定期更換的鍍錫、蝕刻、退錫工序槽液送固廢臨時貯存庫貯存。

注：《惡臭污染物排放標準》(GB 14554-93)規定15m高排氣筒氨排放量限值為4.9kg/h氨廠界標準值為1. 5mg/m3。

【問題】

1.分別指出圖8 -1中G2和W1的污染因子。

2.給出2種G3廢氣凈化處理的方法。

3.本項目是否必須對氨吹脫塔尾氣進行凈化處理?說明理由。

4.指出圖形電鍍錫一涂敷阻焊油墨段中應作為危險廢物管理的固體廢物。

（責任編輯：lqh）

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