電子封裝技術專業(yè)
　　培養(yǎng)目標：培養(yǎng)適應微電子加工技術發(fā)展要求，基礎扎實、工程實踐能力和創(chuàng)新能力強的高級科學技術與工程技術人才。
　　專業(yè)內容：突出了微電子技術、新材料技術及先進加工制造技術的交叉與緊密結合，既強調學生掌握電子器件的設計與制造、先進制造技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、封裝產品質量檢測與控制的基本理論和基本技能，又要求學生具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發(fā)以及封裝質量控制與提高的基本能力。
　　主要課程：材料物理與化學、半導體物理與器件、微系統(tǒng)封裝原理、先進制造技術基礎、微機原理與接口技術、電子封裝材料與封裝技術、封裝測試技術與質量控制等專業(yè)基礎和專業(yè)課程。 
　　就業(yè)與深造：本專業(yè)為由教育部2007年批準在全國高校中首次設立的兩個專業(yè)點之一。該專業(yè)畢業(yè)生可在航空航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、先進加工制造等領域從事科研、技術開發(fā)、設計制造、企業(yè)管理與經營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。
　　學制及授予學位：本專業(yè)學制四年、授予工學學士學位。

　　相近專業(yè)：高分子材料與工程專業(yè)　材料科學與工程專業(yè)　材料成型及控制工程專業(yè)　材料化學專業(yè)

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（責任編輯：liushengbao）

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